雷军于5月19日宣布，小米即将发布的玄戒O1芯片将采用第二代3nm工艺制程，该芯片定于5月22日战略新品发布会上正式亮相。此次发布会还将推出小米15S Pro手机、平板7 Ultra及首款SUV车型“小米YU7”等产品。
自2021年重启大芯片研发以来，小米在四年多时间内累计投入超过135亿元用于芯片研发，研发团队规模已达2500人，预计2025年研发投入将突破60亿元。雷军强调，芯片技术是小米突破硬核科技的核心赛道，玄戒O1的发布标志着小米在高端芯片领域取得了重要突破。
此次芯片研发历程可追溯至2014年的“澎湃”项目，彼时小米推出首款自研手机芯片“澎湃S1”，后因技术挑战转向小芯片研发。2021年，小米在宣布造车的同时重启大芯片战略，通过持续投入填补了国内5nm以内先进制程的设计经验空白
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